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雷竞技官网APPADVACAM因VELO升级获得LHCb工业奖

雷竞技官网APPADVACAM因为欧洲核子研究中心LHCb VELO实验生产倒装芯片结合像素探测器模块而获得工业奖。这对公司来说是一个重要的里程碑,尽管在项目的研发阶段存在着成长的阵痛。在生产之前,在倒装芯片键合过程中,选择正确的支撑载体技术以保持减薄的CMOS ASIC平面存在问题。CMOS层(即约15μm厚的堆栈或玻璃和金属层)弯曲CMOS ASIC,此时大多数支撑硅已被磨掉,且芯片受到温度变化的影响。

ADVA雷竞技官网APPCAM团队成功开发了一种无载波技术的减薄和倒装焊工艺,简化了Developix像素模块的生产,与竞争对手相比,这也带来了可观的价格优势。因此,在LHCb VELO实验中,ADVACAM获得了独家倒装芯片生产权。此外,成功的研发带来了极高的倒装芯片键合成品率;之后,507个CMOS ASIC中只有6个需要更换,模块成功恢复。尽管该奖项已授予ADVACAM,但制作工作仍将持续到2019年春季。

Sami Vähänen(雷竞技官网APPCTO)代表ADVACAM在芬兰第101个独立日访问了欧洲核子研究中心,接受该奖项。尽管ADVACAM公司只有六年的历史,但作为欧洲核子研究中心的像素探测器供应商,它已经建立了一个庞大的足迹。萨米评论了欧洲核子研究中心的庆祝活动:“我很高兴本月访问欧洲核子研究中心,并参加LHCb实验第二阶段结束的庆祝活动。当着400位天才工程师和物理学家的面,我很高兴获得这个奖项。获得该奖项是公司的荣誉,当我能够为基础科学做出贡献时,这对我来说意义重大。这也是对长期使用像素模块进行高质量工作的良好奖励

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