传感器制造和微型封装
传感器制造
晶片焊撞
倒装芯片键合
其他服务
传感器制造
雷竞技官网APPADVACAM的标准产品包括像素、微带和二极管传感器，这些传感器制作在6英寸(150毫米)高电阻率硅片上，厚度从200微米到1毫米。甚至更薄的传感器，低至几微米的厚度，可以使用成熟的载波晶圆技术制造。此外，ADVACAM还提供雷竞技官网APP8”(200 mm)高电阻率硅片上的Si平面传感器处理，用于大面积传感器组件。雷竞技官网APPADVACAM专业制造无边缘像素和微带传感器。无边缘传感器是合格的，因为整个传感器体积对辐射敏感。该工艺技术提供了小于一微米的非活动区域。无边缘传感器制作在6英寸(150毫米)高电阻率硅片上，厚度为50µm至675µm。
晶片焊撞
雷竞技官网APPADVACAM使用电化学电镀工艺，用UBM在6 " - 8 "晶圆上沉积焊点。焊料碰撞过程只提供给完整的晶圆(不是芯片)。钎料凸点的直径和间距分别从20µm和40µm开始。晶圆撞击过程需要一个掩模层。该工艺与标准的8”CMOS晶圆(带缺口)以及6”和8”硅传感器晶圆兼容。
倒装芯片键合
自200雷竞技官网APP2年以来，ADVACAM团队一直参与各种间距和大小的混合像素探测器的倒装芯片组装，多年来允许特殊能力的发展。今天，我们为客户的高价值组件提供商业倒装芯片服务。除了以生产为导向的工作，我们还帮助客户进行研发项目。
其他服务
雷竞技官网APPADVACAM还提供与半导体传感器制造和微封装相关的其他服务，以便为其苛刻的客户提供单止转键解决方案。我们不断地用新的技术解决方案来扩展我们的服务组合。
雷竞技官网APPAdvacam是一家提供高质量全包硅传感器制造和微封装服务的一站式商店。雷竞技官网APPAdvacam是一家商业代工企业，为不同的科学和工业合作伙伴提供具有挑战性的混合像素探测器研发和制造服务。服务组合包括前端硅传感器处理和后端微封装活动(即晶圆碰撞和倒装芯片结合)的独特组合。流程服务从原型到生产都是可伸缩的。
雷竞技官网APPAdvacam的目标是成为全球知名的混合像素探测器生产合作伙伴。其中一个基本的运作原则是对所有的公司开放，相信双赢的局面，帮助客户解决物流和质量问题。雷竞技官网APPAdvacam希望为尽可能多的使用混合像素探测器的x射线相机做出贡献。
雷竞技官网APP高质量的流程服务是Advacam的核心价值。通过掌握传感器和微封装过程及其关系，可以更容易地识别和消除基于质量的问题。
雷竞技官网APPAdvacam是一家领先的公司，提供小系列原型和生产批量的快速周转时间。丰富的项目经验帮助我们缩短了交货时间;没有必要重新发明轮子。
经验
雷竞技官网APP雷竞技raybAdvacam Oy是芬兰VTT技术研究中心的技术分支公司，该团队在传感器制造、不同类型晶圆的微碰撞和不同几何形状的混合像素探测器倒装键合方面有超过30年的经验。该团队在硅和复合半导体传感器(CdTe, CdZnTe和GaAs)的焊点倒装芯片工艺方面有着丰富的经验。
洁净室
雷竞技官网APPAdvacam在Micronova工厂的世界级洁净室设施中运作。2600平方米的洁净室是北欧国家最大的硅基微结构制造研发设施。有各种各样的工艺工具用于前端硅片加工和完整的倒装芯片生产线。半导体材料的所有工艺服务都是在位于芬兰埃斯波的Micronova工厂完成的。
